本页位置: 首页新闻中心地方新闻

福建平潭再次大规模出让土地 加速大开发

2011年05月26日 18:15 来源:中国新闻网 参与互动(0)  【字体:↑大 ↓小

  中新网福州5月26日电 (记者 詹托荣)福建平潭岛在加速开放开发之际,再次出让新区6幅地块,总面积约合1057亩,其中有3幅地块作为工业用地,工业项目行业类型为集成电路制造业,这意味着平潭已启动新区电子产业建设。

  记者26日从平潭综合实验区管委会获悉,此次挂牌出让的6幅地块有3宗地被捆绑出让,要求竞买人须提供项目投资建设包含集成电路设计、6英寸、8英寸芯片制造及封装的商业计划书、已申报微电子行业的产品商标;须在内地拥有一家集成电路设计企业;且须与台湾一家集成电路设计企业签署战略合作协议,并拥有独立知识产权。另有3宗地将作为商住、酒店、办公用地。

  据了解,今年3月份,平潭已挂牌出让8幅地块,约合1146.14亩,土地出让金额总计约8.093亿元人民币,这是平潭近年来规模最大的一次土地出让。此次出让的8幅地块均位于平潭综合实验区的金井湾组团区域内。

  金井湾组团位于平潭岛西南部,是综合实验区的“对台现代化港口经贸区”,规划面积约20平方公里,将建设台湾购物街、台湾精品免税街、台湾饮食街及景观商务区、水景住宅等,并规划布局游艇码头,打造具有台湾特色的高品质滨海商贸区。

  平潭加速大开发,客滚码头预计提前完工,原本18个月的工期现在缩短为8个月左右,预计今年8月份或9月份建成。码头建成后,从平潭到台湾新竹只需要1.5个小时,到台湾基隆港也只要3.5小时。

  平潭协力科技产业园项目也于日前动工建设,这是实验区成立以来引进的第一家具有台湾背景的高科技产业项目。该项目总投资73亿元人民币,主要建设集成电路封装、6英寸晶园、8英寸晶园和研发基地,封装厂预计年底可投产。(完)

分享按钮
参与互动(0)
【编辑:官志雄】
    ----- 地方新闻精选 -----
 
直隶巴人的原贴:
我国实施高温补贴政策已有年头了,但是多地标准已数年未涨,高温津贴落实遭遇尴尬。
${视频图片2010}
本网站所刊载信息,不代表中新社和中新网观点。 刊用本网站稿件,务经书面授权。
未经授权禁止转载、摘编、复制及建立镜像,违者将依法追究法律责任。
[网上传播视听节目许可证(0106168)] [京ICP证040655号] [京公网安备:110102003042-1] [京ICP备05004340号-1] 总机:86-10-87826688

Copyright ©1999-2024 chinanews.com. All Rights Reserved

Baidu
map