中新社北京八月二十九日电(刘育英)在今天的TD-SCDMA国际峰会上,天碁科技有限公司的首席执行官左翰博说,天碁计划于明年四月推出TD-SCDMA的手机芯片,六月份推出参考设计。三星中国通信研究所的所长王彤表示,芯片出来后,三星将于六个月内,甚至比六个月的时间还要短,推出可以商用的手机。
TD-SCDMA终端的研制一直为人们所关注,因为它不仅关系到TD-SCDMA的产业化进程,而且关系到中国三G牌照的发放,以至中国以后的三G格局,现在它的推出时间表已经被推迟了。
除天碁公司,另一家参加峰会的凯明信息公司也在从事TD-SCDMA手机芯片的开发,它和天碁都在展厅里布置了展台。北电网络表示正在进行TD-SCDMA核心网的研制,并和大唐移动成立了联合实验室。此外,三星与菲利普、大唐合资于今年一月份成立了天碁科技有限公司,并且将生产TD-SCDMA/GSM双模手机。王彤说,三星投资了六百万美元。此外,西门子也将增加投资,参与系统方面的研发。
虽然每个公司的投入都不太大,而且北电网络和三星都表示也参与另两个三G标准,王彤和北电网络(中国)副总裁黄继功认为,从终端到系统,TD-SCDMA产业链已经初步形成。