研发人员在展示安徽造77GHz毫米波芯片模组。 基于扇出型晶圆级封装是封装天线的一种主流的实现途径，国际上的大公司都基于该项技术开发了集成封装天线的芯片产品，38所团队基于扇出型晶圆级封装技术，创造性地采用了多馈入天线技术，有效改善了封装天线效率低等问题，从而实现探测距离创造了新的世界纪录。 许昊 摄
发布时间：2021-02-26 13:45:52 【编辑：杨彦宇】
探秘77GHz毫米波芯片
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