中国碳化硅半导体晶片投产 F22战机广泛使用

　　日前，国内首批产业化3英寸和4英寸碳化硅半导体外延晶片在位于厦门火炬高新区的瀚天泰成电子科技(厦门)有限公司投产，并已接到第一笔商业订单，填补了国内该领域空白。

　　瀚天泰成负责人表示，将通过碳化硅产业化项目，确立厦门在国内碳化硅半导体领域的领先地位。他们计划在厦门推动建设一个产学研结合的中国碳化硅研究院，打造一个第三代半导体产业平台，设立一只第三代半导体产业投资基金，进一步吸引和发展碳化硅产业的上、下游企业，将厦门建设成为第三代半导体碳化硅研发、生产和销售基地，使之成为海西经济的科技高地和中国的“碳化硅谷”。据介绍，2013年瀚天泰成还计划试生产6英寸规格的碳化硅外延晶片；到2016年，将实现年产碳化硅外延晶片2万片，产值有望达到4.2亿元。

　　碳化硅是当前国际上最先进的第三代新型半导体材料，国内目前主要处于研发阶段。与传统硅器件相比，碳化硅电力芯片减少能耗75%，大幅降低各项设备系统的整体成本并提高系统可靠性。碳化硅可广泛应用于国民经济的各个领域，如光伏发电、风力发电、高效电动机、混合和纯电动汽车、高速列车、智能电网等。此外，美国在F22战斗机等多种先进武器中也广泛使用碳化硅半导体。